手机堆料曾经是个完全的褒义词，意味着厂商在成本范畴内购置更好的器件，达成更极致的性能。但堆料到极致，越来越多的镜头，越来越相似的屏幕和功能，却让用户换机显得更无必要。
不得不承认的是，用户翘首期盼更突出的创新。如何创新关乎智能手机的未来，也关乎手机厂商在这一轮高端市场争夺中的占位。这背后，要依靠的是底层技术革新。在极度内卷的手机影像角逐中，已有厂商开始“动”到底层技术研发的脉门。
在2月24日的OPPO Find X5系列新品发布会上，OPPO发布了首款搭载自研芯片马里亚纳MariSilicon X的旗舰系列Find X5系列。这款自研影像专用NPU芯片，从设计、研发、量产到商用，OPPO共花了3年时间。它的商用，不只意味着OPPO完成从0到1的跨越，也意味着手机影像优化的根本逻辑发生了改变。
凭借自研芯片等底层核心技术研发能力，手机企业也得以走出以往单纯硬件参数堆砌的窘境，自己把握产品“个性化”和“高端化”路径。在智能机高端市场，竞争逻辑已发生深刻改变。
底层硬件竞争秩序正在建立
马里亚纳是人类已知世界上最深的海沟。以此为名芯片研发，透露OPPO在技术研发上坚持深入最底层的决心。
优化手机影像被众多手机厂商视作差异化和迈入高端化的重要路径。手机机身小，决定了相机光学摄像的逻辑在此无法运用到极致，给手机摄像加上“计算摄影”智慧思考可弥补光学弱势。在光学采集画面信息的基础上，计算摄影改善画面色彩和照明效果，进一步催生夜景模式、人像模式等。
随着计算摄影需求提升，反过来要求手机自身计算能力、硬件配套提升。但目前大部分厂商的3A算法从芯片厂商购入，传感器、芯片和算法的技术发展不同步。芯片开发周期一般在两年以上，传感器迭代周期一年，算法开发和训练所需时间更短，厂商难以在一个时间节点将软硬件结合效果提升至100%。
自研NPU芯片由此显得十分必要，在此问题上，OPPO给出了马里亚纳MariSilicon X这个答案。
相比SoC芯片这个智能手机“综合性大脑”，NPU芯片是专门处理影像的“专业大脑”。OPPO决定让SoC芯片和马里亚纳MariSilicon X两块芯片配合，构成手机核心运算的左右大脑。OPPO相信，只有把整个影像链路上各个环节控制在自己手中，打通影像垂直整合，才能做好影像旗舰征途机器人 体验。
依托于马里亚纳MariSilicon X，OPPO首次在计算影像领域实现全链路垂直整合，包括芯片和自研算法整合、芯片和通用平台整合、芯片和深度定制传感器整合，使其完全服务于OPPO定制化的计算影像需求。
难得的是，马里亚纳MariSilicon X在高算力的基础上，还能实现高能效、高影像原始数据传输和计算位宽。其算力18TOPS，即每秒提供最高18万亿次计算，能运行像素级AI降噪模型，算力超过苹果新款A15 SoC处理器；能效上，该芯片达到业内领先的11.6TOPS/w；影像原始数据传输和计算位宽则提高至20bits，大大提升数据传输能力。
在首款应用马里亚纳MariSilicon X的旗舰机Find X5 Pro上，该芯片优化影像的原理，最终造就了革新的功能。
夜景视频场景中，马里亚纳MariSilicon X强大算力和能效比将Find X5 Pro的超清夜景视频分辨率提升了4倍，解除夜景视频1080P的画质限制，并对每帧画面进行像素级AI降噪处理。马里亚纳MariSilicon X集成的自研影像处理单位MariLumi还对视频流趋势进行设计，以计算4K规格视频数据量，令画面动态范围达20bit，拉升高动态范围成像能力，使夜拍更明亮。
高算力还给Find X5 Pro带来一重惊喜——手机影像处理流程需经镜头到最终储存影像，在此过程中，影像数据经RAW域、RGB域和YUV域，数据不断压缩。由于以往算力不足，计算影像发生在YUV域的是有损处理。而马里亚纳MariSilicon X直接将复杂计算前置到RAW域，最大化修复不应出现的噪点，使最终输出的是更原始的图像信息，视频清晰度和动态范围更胜一筹。
同时，得益于RAW域计算，Find X5 Pro通过微信、抖音等第三方软件拍照时，截取视频预览流其中一帧画面，也能获得原系统相机一样的原生画质。
在Find X5 Pro上，安卓影像第一次有能力同时支持4K + 20bit RAW+AI+Ultra HDR极限规格，让视频拍摄的每一帧画面都能是一张好照片，树立了手机摄影新标杆。
马里亚纳MariSilicon X在Find X5系列上的创新应用，也证明了手机仍然能够迈开步子创新。解决在技术深水区甚至无人区的问题，用底层技术自驱，才能解决关键问题。
自研芯片，一定要
为什么一定要自研芯片？在OPPO看来，自研芯片不仅是对的路，而且是必须鼓起勇气坚持走的路。
一台手机最根本的核心元器件包括芯片、处理器、镜头等。有能力自研自供核心元器件特别是芯片，不仅意味着在产业链中话语权增大，且意味着有能力打造底层核心的竞争力、有能力推出具核心技术的旗舰产品、解决智能手机创新的关键问题。
OPPO创始人陈明永在2021未来科技大会上表示：“我们会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地搞自研芯片，无论前路多少挑战，我们都坚持不懈，咬定青山不放松。”
更早之前，OPPO曾高调宣布，3年投入500亿元用于技术研发。随后，招聘芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等相关职位的信息在网络上流出。
在自造芯片的道路上，OPPO与其他厂商走的路径有所不同。OPPO不仅决心大，而且野心也大。
此前，也有国内手机厂商推出ISP芯片，用于提升影像效果，但ISP芯片算力依然有限。而独立NPU芯片能够解决ISP和通用处理器算力不足导致的夜景视频长期以来画质不佳的难题，以及传统影像链路中的信息损耗问题。
做出一款更好芯片的野心，在芯片业务开始时便袒露。OPPO首次做芯片就选择难度更高的6nm先进制程工艺，意味着高投入、高风险、高难度和高不确定性。此前接受媒体采访时，OPPO芯片产品高级总监姜波提到，OPPO芯片团队搭建之初，团队便坚信OPPO既然要做芯片，就一定会将这条赛道做到极致。
硬啃NPU芯片，OPPO最终收获颇丰。马里亚纳MariSilicon X一次流片成功，且该6nm制程芯片由台积电生产，这意味着，OPPO成为国内第四个有能力设计并量产6nm制程芯片的企业。台积电与OPPO未来的合作有望更紧密，OPPO也有望将该芯片应用至更多产品。
敲开高端的门
OPPO的品牌主张叫“微笑前行”，解释是“对的路，就不怕远，不怕难。”在高端市场，OPPO的思路已然明晰——通过自研芯片打造产品的差异化，这是OPPO认为的“对的事”。
此次，采用DSA（专芯专用）新黄金架构设计的马里亚纳MariSilicon X，助OPPO开启了芯算摄影时代。通过自研芯片，OPPO在Find X5 Pro上定义了最强安卓旗舰。
还需看到，由终端手机厂商自研芯片，在定义用户需求和商用验证上有天然优势。OPPO迈出的这一步，将为其此后的芯片设计铺路，同时也提升了国产先进芯片设计能力，推动芯片产业良性发展。
自研芯片之外，智能手机创新形态是OPPO攻入高端市场的另一把“钥匙”。
2021年12月，OPPO推出首款折叠屏手机Find N。令市场惊喜的是，新机带有多项创新，一经推出便持续火爆。
设计上，Find N自研精工拟椎式铰链创造了业内领先的无缝“隐痕”效果和多角度自由悬停功能。包含136个元器件的精工拟椎式铰链，加工精度达到0.01mm，相比传统折叠屏铰链方案能减轻80%视觉折痕。Find N还成为国内首款支持悬停观影、音乐、会议、健身、视频通话、影像的折叠屏手机。
据BCI数据，Find N一经推出，便成为折叠屏品类周销量冠军。一个月内，该机全网预约量破百万。2021年12月，即便仅销售9天，该机便占当月中国市场折叠屏份额25%。在高端市场，Find N尤其受用户欢迎。数据显示，Find N的预定用户中10%是iPhone13 Pro Max用户，购机用户则有40%来源于苹果，显然这款产品在高端市场为OPPO带来了实质性的进展。
在高端市场，OPPO首先以擅长的创新形态打动了一批挑剔的高端用户，赢得了一部分种子用户，又凭一颗自研芯片打开计算摄影大门，实现了通过底层创新带来差异化。OPPO显然想清楚了，要做高端机，必须掌握底层核心技术研发，也要放大自身在形态创新上的优势，持续投入，兵分两路。敲开高端的大门后，OPPO未来将如何在高端市场施展拳脚，还有更多可能。
