三星作为全球最大的半导体之一，旗下很多产品都是完全在自己内部生产，不过近期持续的芯片短缺危机，以及自身生产上遇到的一些问题，可能会促使三星考虑将其用于eMMC和其他嵌入式存储设备的闪存控制器外包给第三方代工。
据DigiTime报道，受到匿名消息，称三星位于美国德克萨斯州威斯汀的晶圆厂在2月份因暴风雪被勒令关闭后，仍然未完全恢复生产。三星不得不中断某些芯片的生产，并延期交付个别产品，而且还打乱了原有的生产计划，影响了三星晶圆厂未来几个月的生产分配计划，其中就包含了三星固态硬盘的主控芯片。
考虑到生产会持续的中断，三星可能会将其存储设备的某些关键组件，例如eMMC和其芯片他嵌入式存储设备的闪存控制器外包给第三方，以缓解生产压力。和其他企业一样，三星优先保留利润较高的订单，特别是目前全球芯片短缺的背景下。作为垂直整合制造商，三星有自己独特的优势，可以通过现金的制造技术根据需要量身定制产品，控制供应链并不与其他厂商分享客生产观的利润。
一般客户端的SSD，eMMC，eUFS和其他存储设备的主控芯片相对比较简单，也不需要非常先进的技术就能处理，转移到第三方的成熟工艺节点生产或许并不难，但在当前全球产能紧张的形势下，要其他晶圆厂重新安排分配产能就有点困难了。即使找到合适的第三方愿意代工，还要花不少时间才能为其进行验证，最终成品在功耗、散热和性能第三方上，也可能与三星自己制造的产品略有差异。即便三星现在委托第三方代工，这些产品也要等几个月的时间才能交付。
